課程名稱

(中文) 深次微米積體電路製程整合技術

開課系所

電子工程所

(英文) Deep Sub-micron Process Integration Technology

課程代碼

ET6302701

授課教師：莊敏宏

學分數

3

必/選修

選修/半學期

開課年級

研究所

教育目標

(請選擇)

使學生了解積體電路整合製造流程及解決對應之元件及電路問題

先修科目或先備能力：

電子學概念 半導體元件物理

課程概述與目標

教科書

CMOS Devices and Technology for VLSI

課程綱要

對應之學生核心能力(請選擇)

備註

單元主題

內容綱要

1

簡介、井區形成之考量、元件隔離方式、閘極薄介電層之技術、閘極之選擇、隔離之介電質、源/汲極工程、接觸形成之技術

應用進階光電領域知識之能力

研讀及撰寫專業論文之能力

評估分析與獨立解決問題之能力

設計規劃與執行專題及系統整合之能力

研究結果分析與表達之能力

關注技術對智慧財產權與社會變遷影響之能力

教學要點概述：